B11 · Gas per semiconduttori ed elettronica

Lamiere in acciaio inossidabile per gas speciali per semiconduttori ed elettronica: guida alla selezione e 6 elenchi delle parti

Nei nostri gas speciali per semiconduttori ed elettronica, abbiamo organizzato 6 parti utilizzando acciaio inossidabile: 316L / 304L di uso comune con spessore da 0,05–30 mm.

Lamiere in acciaio inossidabile di precisione e parti a parete sottile lavorate meccanicamente
Elettronica e semiconduttori: lamiere di precisione, tubi puliti e componenti strutturali (schema; selezione del materiale in base al mezzo, alla temperatura e ai disegni)

Sei ubicazioni ed elenchi dei materiali

Ubicazione / ParteGrado consigliatoSpecifiche / SpessoreSuperficiePrincipali modalità di guastoNorme di riferimento
Condotte di trasferimento gas UHP316L VIM-VAR1/8″–2″Elettrolucidatura Ra≤0,4μm; Prove di corrosione intergranulareRitenzione di particelle → contaminazione del wafer; attacco Cl⁻/F⁻; corrosione della zona termicamente alterata (HAZ) della saldaturaSEMI F20 Grado 5;ASTM A269/A632;SEMI F19
Corpo valvola/Manometri/Valvole a diaframma per cabinet gas speciali316L Fucinati VIM-VARDN1/4″–1″;Cv 0,05–1,30Elettrolucidatura Ra≤0,4μmDistanza sede-parete tubo > 1D forma zone morte di ritenzione; attacco da gas speciali corrosiviSEMI F20 4.6.2;ASTM A182
Filtri gas/Raccordi/Bocchettoni316L VIM-VARPer interfacciaElettrolucidatura Ra≤0,4μmOstruzione da particolato e prodotti di corrosione; perdite di connessioneSEMI F20; ASTM A269
Condotte di trasferimento di sospensioni CMP/prodotti chimici umidi316L Rivestimento EP/PFA/PTFE1/4″–2″Elettrolucidatura Ra≤0,4μmAbrasione e macinazione + acido forte/ossidante + ritenzione di particelleSEMI F20; SEMI F57; ASTM A269
Lavaggio wafer/fascette/ugelli spray316L/PFA/silicio/carburo di silicio cubicoRecipiente da 3-10mmLucidatura/diffusioneForte corrosione + contaminazione da particelleSEMI F20; ASTM A240
Camera a vuoto/piastra frontale/collo della finestra di osservazione304L/316LGrado VuotoNave2B/Lucidatura Abrasiva/Lavaggio AcidoDegradazione a Basso Vuoto, Perdita di SaldaturaASTM A240; SEMI F20; ISO 3669
Tasso Non Soddisfa i RequisitiConfigurazione Standard.Lo stesso componente può passare da 316L a 304L o 2205 in base alle condizioni d'uso, risparmiando tempo specificando le condizioni invece del solo materiale.

Punti chiave nella selezione dei materiali

  • Le gradi più comunemente utilizzate sono 316L (6) e 304L (1).
  • Partendo dal 316L resistente agli acidi, salire con 904L / o duplex (2/6 occorrenze).
  • Intervallo di spessore: 0,05–30 mm: le lastre sottili sono per componenti formati (considerare il ritorno elastico in piegatura e la criccatura in imbutitura profonda), le lastre spesse sono per strutture saldate (considerare l'apporto termico e la sensibilizzazione).

Problemi comuni

Quale acciaio inossidabile è più utilizzato per i gas speciali semiconduttori ed elettronici?
Sul totale di 6 parti, il 316L compare più frequentemente (6 occorrenze) seguito dal 304L (1 occorrenza). La scelta specifica per una parte dipende comunque dal mezzo e dalla temperatura. Ad esempio, entrambi i piani di lavoro in acciaio inossidabile richiederebbero gradi diversi se uno fosse esposto all'acqua salata.
Quali tipi di aree sono soggette a problemi?
In base alle descrizioni dei guasti, esempi tipici includono "tubi di trasporto gas UHP": ritenzione di particelle → contaminazione della wafer; corrosione speciale da Cl⁻/F⁻; corrosione della zona termicamente alterata (HAZ) della saldatura. Grado raccomandato 316L VIM-VAR con specifiche 1/8″–2″. Per queste condizioni, si raccomanda di specificare concentrazione del mezzo, temperatura e metodi di pulizia in fase di progettazione.
Quale spessore devo selezionare?
L'intervallo di spessore nel listino è 0,05–30 mm. Per le lastre sottili, considerare la piegatura e la finitura superficiale; per le lastre spesse, la saldatura e la resistenza strutturale. I valori possono variare a seconda del produttore dell'apparecchiatura per la stessa posizione. Verificare nuovamente con il proprio disegno o le condizioni operative.

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